更新日:令和2年11月 4日

株式会社内山刃物(うちやまはもの)

独自のレーザ微細加工技術を駆使したダイヤモンド工具の開発と製造及び切削評価

当社は木工用工具メーカーとして1961年に創業しました。1990年代からは樹脂用に特化したエンドミル専門メーカーとして成長し、カーナビ、情報携帯端末等の表示パネルの切り抜き加工に多用されております。2010年代からは独自のレーザ微細加工技術を駆使した工具開発が行える開発型企業へと発展してまいりました。2017年にはR&Dセンターを設立し、切削試験、解析、評価をワンストップで行える体制を整備しました。樹脂はもちろんのこと、硬脆材料や複合材料等の新素材に対応した工具開発や、共同研究、産学連携、補助事業等を積極的に行い、ものづくりの発展に貢献する企業への成長を目指しております。
  • 切削
  • 評価
  • 解析
  • 研磨(外観向上)
  • その他生産機械
  • アルミ
  • チタン
  • 熱可塑性プラ
  • セラミックス
  • ガラス
  • CFRP
  • 木材
  • 複合材
  • ゴム・ウレタン等
  • フォトンバレー
  • 試作品対応
  • 受注方針(一品寄り)

得意とする技術

  • SFクラス(樹脂鏡面用)PCDエンドミル
    01樹脂鏡面切削工具。樹脂板切り抜き加工における鏡面(アクリル:Rz0.2µm、ポリカ:Rz0.3µm)を実現するPCD(多結晶ダイヤモンド)エンドミル。直刃、面取りはもちろんR面形状にも対応可能。
  • 切削試験の様子
    026万回転までの切削試験に対応。切削試験機として2台のマシニングセンターを用い、現場を再現した切削試験・検証・解析を定量的に行えます。原因を解明し、対策案を提案致します。
  • 超短パルスレーザ加工機
    03オリジナルレーザ装置による微細加工技術。3波長(1,064nm、532nm、355nm)の超短パルスレーザを使い分けることで、様々な材質に対する微細加工に対応。最小溝幅5µmの微細加工を実現。
  • 共同研究会議の様子
    04新素材に対応した切削技術開発、工具開発。ワーク材質としては各種樹脂はもちろんのことCFRP、Ti、ADC、Cu、ガラス、サファイア、セラミクス等や、積層材、複合材を対象として開発実績がございます。
  • 微細ストラクチャ工具(50µmピッチ)
    05切削面粗さ制御する技術。50µmピッチのニック付エンドミルを用いて、回転主軸を0~90°の間で傾斜させ、切削条件により切削面の最大高さ粗さを5~25µmの間で人工的に制御することを実現。
  • 異種積層材用PCDエンドミル
    06異種積層材用エンドミルの開発。樹脂層の上下に厚さ0.1mmのガラス層を同時に切削可能なエンドミルを開発。独自のレーザ微細加工技術を用いて工具の成形を行っております。
  • 工具径φ2mm90枚刃PCDボールエンドミル
    07硬脆材用ボールエンドミルの開発。レーザ微細加工技術を駆使して、PCD製φ2mm、刃数90枚刃のボールエンドミル形状を成形。
※本サイトは、ビジネスマッチング支援サイトです。自社の製品の広告、販売促進のみを目的とした問合せは御遠慮願います。

主要設備

  • 設備名 メーカー・型式・能力等 台数
    レーザ工具成形機 3波長対応 超短パルスレーザ 1
    レーザ工具成形機 微細加工用 超短パルスレーザ 1
    プロファイル研削盤 AMADA 5
    ワイヤー放電加工機 FUNAC 3
    油ワイヤー放電加工機 Sodick 1
  • 設備名 メーカー・型式・能力等 台数
    レーザ顕微鏡 キーエンス 1
    電子顕微鏡 キーエンス 1
    多成分切削動力計 日本キスラー 1
    ハイスピードカメラ キーエンス 1
    マシニングセンター FUNAC 2
  • 設備名 メーカー・型式・能力等 台数
    レーザ工具成形機 3波長対応 超短パルスレーザ 1
    レーザ工具成形機 微細加工用 超短パルスレーザ 1
    プロファイル研削盤 AMADA 5
    ワイヤー放電加工機 FUNAC 3
    油ワイヤー放電加工機 Sodick 1
    レーザ顕微鏡 キーエンス 1
    電子顕微鏡 キーエンス 1
    多成分切削動力計 日本キスラー 1
    ハイスピードカメラ キーエンス 1
    マシニングセンター FUNAC 2

主要取引先業界

  • 自動車・二輪車
  • 化学・薬品・化粧品
  • 機械・プラント
  • 電子・電気
  • 精密・医療機器

その他の技術情報

認証規格
主な特許情報

特開2017-154936 切削具
特開2014-161929 積層材用切削工具

最近5年以内の開発テーマ

戦略的基盤技術高度化支援事業(サポイン)
異種積層材向けPCD(多結晶ダイヤモンド)微細複合工具成形技術の開発

戦略的基盤技術高度化支援事業(サポイン)
マイクロテクスチャエンドミルの主軸反転傾斜切削による超微粒パウダー製造技術の開発

企業データ

URL https://u-hamono.jp/
所在地 〒430-0852
静岡県浜松市中区領家3-8-1
代表者 代表取締役社長  内山 文宏
会社設立 1970年5月
資本金 36,000千円
従業員数 12名
生産拠点 本社工場(浜松市中区)、R&Dセンター(磐田市)
BCP
産学官連携実績 有り
地域未来投資促進法関連 地域未来牽引企業
試作品開発への対応 積極対応可
受注の方針 一品もの志向だが、量産にも対応する
外部リンク 日経ビジネスオンライン - 中小企業社長はなぜ大学院に通うのか
日本経済新聞 - 浜松の内山刃物、切削現場の困り事を解決
精密工学会 グラビアトインタビュー - 木工工具からレーザー技術を駆使した革新工具へ 高付加価値工具への限りなき挑戦

特記事項・メッセージ

工具を「作る」から「創る」へ。工具製造から工具開発できる会社へと研究開発型企業への発展を目指しております。研究開発成果を形にするため、学会発表、論文、特許出願、大学への研究員の派遣、補助事業への申請等を積極的に取り組んでいます。切削現場でのお困りごとから、共同研究に至るまで、切削に関する相談がありましたら、まずはお気軽にご連絡ください。