更新日:令和2年10月14日

株式会社KYOWAエンジニアリング・ラボラトリー(きょうわえんじにありんぐ・らぼらとりー)

車載部品や通信基板の設計、試作、マイコン・アプリ開発、クラウド管理のトータル設計

機械設計分野、電子開発分野、ソフトウェア開発分野全てが自社内にあり、 個別分野はもちろん、総合的なシステム開発を得意としております。
自動車においては、電気を使う部品開発での実績が多く、 センサから情報取得を行い、制御基板で計算及び通信を行い、 PCやスマートフォン、タブレット等で管理するシステムを多く行っております。
通信ではBluetooth、Wi-Fi、携帯電話回線(LTE等)のような無線通信を 多く取り扱っており、管理者に情報を伝達するようなシステムを得意としております。
最近では、AWSのようなクラウドサービスを活用したシステムの実績も増えてきております。
  • 積層造形
  • 切削
  • センサ
  • 画像処理
  • AI/IoT
  • 制御回路
  • 電源
  • 温度/湿度
  • 評価
  • 分析
  • 解析
  • 設計
  • モデリング
  • システム
  • CAD
  • 通信
  • その他ITサービス
  • アルミ
  • 熱可塑性プラ
  • 次世代自動車(浜松)
  • 次世代自動車(財団)
  • ふじのくにCNF
  • ISO9001
  • 試作品対応
  • 受注方針(一品寄り)

得意とする技術

  • システム開発イメージ図1
    01無線(Bluetooth、Wi-Fi、LTE等)や有線を使って、センサ情報や解析結果の 情報を取得して、データ活用を行う為のシステム開発
  • システム開発イメージ図2
    02スマートフォンやタブレットアプリを活用して、製品制御や製品からの情報を 取得して、製品操作や製品管理を行う為のシステム開発
  • システム開発イメージ図3
    03AWS等のクラウドシステムを活用して、元来、自社サーバを使わなければ ならなかったデータ管理を行う為のシステム開発
  • 光学設計イメージ
    04Zemax OpticStudioを使用した光学設計、SPEOS(光学シミュレーション)による光線追跡、輝度解析、照度解析、計器類盤面発光解析
  • CAN及びLINを用いたシステム評価
    05CANやLIN等の通信を使った製品制御開発及びシステム評価
  • 製品評価プロセス
    06製品仕様書を分解して、製品評価を行う技術
  • 3D-CAD設計イメージ
    073D-CADを用いた機械設計、特にプラスチック製品においては、 製作工法を考慮した設計技術
  • 強度解析、振動解析イメージ
    08機械設計分野において、取付部等の強度解析や製品の共振点を検討する 振動解析を行う技術
  • モックアップイメージ
    09展示会や客先営業に用いるモックアップ製作をセンサ入力からPCやタブレット出力、制御用基板製作までトータル設計開発及び製作
  • Modisign(意匠補正ソフト)
    10加飾技術を活用したデザイン提案が出来、シート成型においては、 自社製品のModiSign活用の提案が出来る
※本サイトは、ビジネスマッチング支援サイトです。自社の製品の広告、販売促進のみを目的とした問合せは御遠慮願います。

主要設備

  • 設備名 メーカー・型式・能力等 台数
    機械設計CAD ダッソーシステムズ社、CATIA 22
    機械設計CAD ダッソーシステムズ社、Solidworks 1
    照明解析CAE ANSYS社、SPEOS 1
    照明解析CAE Zemax社、Zemax 1
    構造解析CAE ANSYS社、ANSYS 1
    マシニングセンター マキノ社、V33 1
    マシニングセンター FANUC社、ロボドリルα₋T14iEL 1
    ワイヤ加工機 SODICK社、AQ325L 1
  • 設備名 メーカー・型式・能力等 台数
    3D造型機 Stratasys社、F370 1
    3Dスキャナ Gom社、ATOS1 1
    3次元測定器 Faro社、FaroArm 1
    3DCAM OPEN MIND社、HyperMiLL 1
    基板加工機 LPKF社、ProtoMat H60 1
    オシロスコープ Aglient Technologies社、MSO9064A 1
    Canalyzer
  • 設備名 メーカー・型式・能力等 台数
    機械設計CAD ダッソーシステムズ社、CATIA 22
    機械設計CAD ダッソーシステムズ社、Solidworks 1
    照明解析CAE ANSYS社、SPEOS 1
    照明解析CAE Zemax社、Zemax 1
    構造解析CAE ANSYS社、ANSYS 1
    マシニングセンター マキノ社、V33 1
    マシニングセンター FANUC社、ロボドリルα₋T14iEL 1
    ワイヤ加工機 SODICK社、AQ325L 1
    3D造型機 Stratasys社、F370 1
    3Dスキャナ Gom社、ATOS1 1
    3次元測定器 Faro社、FaroArm 1
    3DCAM OPEN MIND社、HyperMiLL 1
    基板加工機 LPKF社、ProtoMat H60 1
    オシロスコープ Aglient Technologies社、MSO9064A 1
    Canalyzer

主要取引先業界

  • 自動車・二輪車
  • 船舶
  • 建設・住宅
  • 物流

その他の技術情報

認証規格
  • ISO9001
  • ISO27001
主な特許情報

最近5年以内の開発テーマ

平成29年度補正ものづくり・商業・サービス経営力向上支援補助金に係る補助事業
システム開発の納期短縮及びコスト削減のための造形機活用

企業データ

URL https://www.kywo.co.jp
所在地 〒422-8004
静岡県静岡市駿河区国吉田6丁目5-14
代表者 代表取締役社長  太田 恭平
会社設立 1992年2月
資本金 50,000千円
従業員数 89名
生産拠点
BCP
産学官連携実績
地域未来投資促進法関連
試作品開発への対応 積極対応可
受注の方針 一品もの志向だが、量産にも対応する
外部リンク 関東経済産業局 - モビリティサービスの創出に向けたプロジェクト「e-JAMP」

特記事項・メッセージ